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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (Paperback, Softcover Repri)
Yong Liu, Shichun Qu
Springer Verlag | 2016년 08월 | 2016년 08월
245,100원 (18% 할인 / 12,260원)
택배로 주문하면 11월 5일 출고 변경

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (Hardcover, 2015)
Yong Liu, Shichun Qu
Springer | 2014년 09월 | 2014년 09월
245,100원 (18% 할인 / 12,260원)
택배로 주문하면 11월 5일 출고 변경

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